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J-GLOBAL ID：200903065439412607

接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置

Inventor： 増子 崇 ,  長谷川 雄二 ,  武田 信司 ,  野村 真紀
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998017618
Publication number (International publication number)：1999209729
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、トリスフェノ-ル系のエポキシ樹脂硬化剤と、必要に応じてフィラーとを、有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合液の層を形成させ、加熱・乾燥し、基材を除去し、接着フィルムとする。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂が好適である。【効果】実装時の半田付け熱処理に耐え、かつ、アウトガス(フューム)発生量が少ない接着フィルムであるので、半導体素子や加熱装置を汚染しない。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する接着フィルムであって、前記エポキシ樹脂硬化剤はトリスフェノ-ル系化合物である接着フィルム。

IPC (3)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (3)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-312543   Applicant：日立化成工業株式会社