接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312543
Publication number (International publication number)：1999140386
Application date： Nov. 14, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】熱可塑性樹脂と、分子量が400〜1500の熱硬化性樹脂と、必要に応じてフィラーとを、有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合液の層を形成させ、加熱・乾燥し、基材を除去することによって、250°Cで2分間加熱したときの重量減少量が接着フィルム1mm3当り100μg以下である接着フィルムが得られる。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好適である。【効果】本発明の接着フィルムは、実装時の半田付け熱処理に耐え、かつ、アウトガス(フューム)発生量が少ないので、半導体素子や加熱装置を汚染しない。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着フィルムであって、前記接着フィルムを250°Cで2分間加熱したときの重量減少量が、接着フィルム1mm3当り100μg以下である接着フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/00 , C09J 7/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L 21/52 , C08G 73/10

FI (6)：

C09J 7/00 , C09J 7/02 Z , C09J163/00 , C09J179/08 Z , H01L 21/52 E , C08G 73/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-018496 Applicant：日立化成工業株式会社
接着フィルム付きリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-025256 Applicant：日立化成工業株式会社
導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-193452 Applicant：日立化成工業株式会社

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