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J-GLOBAL ID：200903065477717489

放熱材

Inventor： 野中 孝 ,  小林 孝
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997062774
Publication number (International publication number)：1998256764
Application date： Mar. 17, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 発熱部から生じる熱に対して、十分な放熱材を形成すると、当該放熱材の大型化、重量化を招き、放熱材を必要とする電子機器の小型化、軽量化の妨げになっていた。【解決手段】 発熱部である電子部品2に密着するように第1グラファイトシート5を配置し、その下面の前記電子部品2の直下位置に小形金属片6を密着配置する。さらに、前記小形金属片6の下面側に第2グラファイトシート7を密着配置する。電子部品2で生じた熱は、前記第1グラファイトシート5の面方向に拡散すると共に、小形金属片6を介して、第2グラファイトシート7にも伝達し、複数の放熱経路による熱の放熱拡散を効率的に行うことができる。

Claim (excerpt)：

発熱部にて生じた熱の放熱を行う放熱材であって、面方向に熱拡散を行う拡散放熱部材と、前記拡散放熱部材の面上の一部と接触し一方面側から他方面側に熱伝達を行う熱伝達部材と、を含み、前記熱伝達部材によって前記拡散放熱部材を積層接続して、複数の放熱経路を形成して発熱部で生じた熱を複数の拡散放熱部材に順次拡散伝達することを特徴とする放熱材。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子機器冷却用放熱フィン及びそれを用いた電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-126209   Applicant：株式会社日立製作所
• 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-216296   Applicant：しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社