はんだボールの製造治具とそれを用いたはんだボールの製造法並びにその治具を用いて半導体パッケージにはんだバンプを形成する方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994145835
Publication number (International publication number)：1996017959
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】直径の均一性に優れ、かつ効率的なはんだボールを製造するための治具と、それを用いたはんだボールの製造法並びにその治具を用いて効率的に半導体パッケージにはんだバンプを形成する方法を提供すること。【構成】はんだぬれしにくい金属板1上に、必要とする格子点に設けた複数の止まり穴2を有する治具と、ぺースト状のはんだを、治具表面の止まり穴に均一にペースト状のはんだを供給し、治具をはんだ溶融温度まで加熱すること、及び、はんだボールを治具にのせたまま、治具の上に、バンプを形成したい半導体パッケージ用配線板9を、バンプ形成ランドと治具穴とを位置決めして乗せ、この状態ではんだ溶融温度まで加熱し、配線板9のバンプ形成ランドとはんだを接合させること。

Claim (excerpt)：

はんだぬれしにくい金属板1上に、必要とする格子点上に設けた複数の止まり穴2を有することを特徴とするはんだボールの製造治具。

IPC (3)：

H01L 23/12 , B23K 3/06 , H05K 3/34 505

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

半導体装置のバンプ形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-272581 Applicant：松下電子工業株式会社
特開平4-242943
特開平4-263433

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