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J-GLOBAL ID：200903065723264073

銅張り積層基板

Inventor：
勝木 省三

About 勝木 省三


Applicant, Patent owner：
宇部興産株式会社

About 宇部興産株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003073671
Publication number (International publication number)：2003340964
Application date： Mar. 18, 2003
Publication date： Dec. 02, 2003
Summary：
【要約】【課題】耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ-ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直径15μm以上の異常突起数が0〜200個/mm2の電気銅メッキ層表面を有し、初期剥離強度が1kgf/cm以上、150°Cで24時間加熱後の剥離強度が0.6kgf/cm以上である銅張り積層基板。
Claim (excerpt)：
ポリイミドフィルムの少なくとも片面に電気銅メッキ層を有し、該電気銅メッキ層の表面における直径15μm以上の異常突起数が0〜200個/mm2であり、初期剥離強度が1kgf/cm以上、150°Cで24時間加熱後の剥離強度が0.6kgf/cm以上である銅張り積層基板。
IPC (3)：
B32B 15/08 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/00
FI (3)：
B32B 15/08 R ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/00 R
F-Term (38)：
4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB17B ,  4F100AD00E ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH17B ,  4F100EH66D ,  4F100EH66E ,  4F100EJ24A ,  4F100EJ52A ,  4F100EJ59A ,  4F100EJ61A ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03C ,  4F100JK06 ,  4F100JK13A ,  4F100JK14A ,  4F100JK14B ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024EA01 ,  4K024GA01 ,  4K024GA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 積層体
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-285468   Applicant：三井東圧化学株式会社
  • 特開昭55-050489
  • 金属膜付きポリイミドフィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-078768   Applicant：宇部興産株式会社
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