Pat
J-GLOBAL ID:200903065881556316
導電ペースト及び複合導電粉
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
廣瀬 章
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997216343
Publication number (International publication number):1998152630
Application date: Aug. 11, 1997
Publication date: Jun. 09, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高導電性で耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電粉及びバインダを必須成分としてなり、導電粉が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉40〜80重量部及び銀粉20〜60重量部からなる導電ペースト。
Claim (excerpt):
導電粉及びバインダを必須成分としてなり、導電粉が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉40〜80重量部及び銀粉20〜60重量部からなる導電ペースト。
IPC (6):
C09D 5/24
, B22F 1/00
, C09D161/06
, C09D163/00
, H01B 1/22
, H05K 1/09
FI (6):
C09D 5/24
, B22F 1/00 L
, C09D161/06
, C09D163/00
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-289637
Applicant:日立化成工業株式会社
-
導電性材料及びこれを用いた導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-300672
Applicant:日立化成工業株式会社
-
導電性塗料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-066304
Applicant:昭和電工株式会社
-
導電ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-185349
Applicant:株式会社村田製作所
-
特開平1-201486
-
特開昭64-085248
-
特開昭62-080907
-
特開昭63-095275
Show all
Return to Previous Page