電気絶縁用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青木秀實 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995116338
Publication number (International publication number)：1996283537
Application date： Apr. 17, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】混合時の粘度が小さく、流動性が良好で成形性を向上せしめた電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】エポキシ樹脂100重量部に対して、酸無水物系硬化剤10〜100重量部、無機充填剤50〜500重量部を配合してなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤がA:平均粒径3μm以上の溶融石英と、B:最大粒径3μm未満の小球状の溶融石英であり、かつその比率がA:B=95:5から5:95の範囲である電気絶縁用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂100重量部に対し、酸無水物系硬化剤10〜100重量部、無機充填剤50〜500重量部を配合してなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤がA:平均粒径3μm以上の溶融石英と、B:最大粒径3μm未満の小球状の溶融石英であり、かつその比率がA:B=95:5から5:95の範囲であることを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/42 NHY , C08K 3/36 , H01B 3/40

FI (4)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/42 NHY , C08K 3/36 , H01B 3/40 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-035671 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-291353 Applicant：日立化成工業株式会社

Return to Previous Page