Pat

J-GLOBAL ID：200903065981276248

研磨砥粒、研磨剤及び研磨方法

Inventor： 泉 宏比古 ,  酒井 正年 ,  吉永 道宏
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社扶桑シルテック ,  伊藤忠テクノケミカル株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998141064
Publication number (International publication number)：1999033896
Application date： May. 22, 1998
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 被研磨基板の表面を良好に研磨した後に、主に純水等を含む水性の洗浄液を用いた簡易な洗浄により、被研磨基板の表面に残存した研磨砥粒を十分に除去することを可能とする。【解決手段】 親水性表面を有し、その表面電位(ゼータ電位)の絶対値がpH7において50mV以下である研磨砥粒、好ましくは末端が親水性基、さらに好ましくは水酸基で終端されており、従って親水性の表面を有する金属酸化物の研磨砥粒を含む研磨剤を用いてシリコン半導体基板の表面を研磨し、その後、水性の洗浄液を用いて洗浄する。研磨砥粒の金属酸化物としては、酸化セリウム、酸化ジリコニウム、酸化マンガン等が好適である。

Claim (excerpt)：

親水性表面を有し、その表面電位(ゼータ電位)の絶対値がpH7において50mV以下であることを特徴とする研磨砥粒。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  H01L 21/304 622 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 活性化研磨組成物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平7-508250   Applicant：ローデルインコーポレイテッド
• 研磨用スラリー及びこの研磨用スラリーを用いる研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-241929   Applicant：ソニー株式会社
• ヒドラジンの錯化合物、ヒドラジンの錯化合物を用いた固溶体粉末、アルミナ-ジルコニア系粉体材料、アルミナ-ジルコニア系セラミック体、アルミナ-ジルコニア系砥粒及びこれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-007355   Applicant：日本研磨材工業株式会社
• 半導体ウェーハ研磨用研磨剤及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-181130   Applicant：信越半導体株式会社