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J-GLOBAL ID：200903066017870323

フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト

Inventor： 上田 雅行 ,  後藤 英之
Applicant, Patent owner： ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000072183
Publication number (International publication number)：2001261778
Application date： Mar. 15, 2000
Publication date： Sep. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熱硬化して得られる導電性銀ペースト硬化体の薄い膜層が、可撓性に優れ、また、反復した屈曲にも耐える柔軟性を示し、屈曲の反復によっても、導電性が僅かにしか低下しない導電性銀ペーストの提供。【解決手段】 銀粉末とエポキシ樹脂成分からなる導電性銀ペーストであって、エポキシ樹脂成分は、必須な主成分として、ダイマー酸のジグリシジルエステル、その硬化剤または硬化触媒を含み、必要に応じて、副次的な成分として、前記ダイマー酸のジグリシジルエステル以外の液状のエポキシ樹脂材料を含むこともあるフレキシブル基板回路形成用導電性銀ペーストとする。

Claim (excerpt)：

導電性基材となる銀粉末とエポキシ樹脂成分からなる導電性銀ペーストであって、前記エポキシ樹脂成分は、必須な主成分として、ダイマー酸のジグリシジルエステル、その硬化剤または硬化触媒を含み、必要に応じて、副次的な成分として、前記ダイマー酸のジグリシジルエステル以外の液状のエポキシ樹脂材料を含むこともあることを特徴とするフレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト。

IPC (10)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/50 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (10)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/50 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A

F-Term (55)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351EE16 ,  4E351GG01 ,  4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD101 ,  4J002CD132 ,  4J002CD202 ,  4J002DA078 ,  4J002DD036 ,  4J002EL137 ,  4J002EN007 ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AG05 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ08 ,  4J036CB20 ,  4J036CD09 ,  4J036DB15 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DC02 ,  4J036FA02 ,  4J036JA06 ,  4J038DB072 ,  4J038DB101 ,  4J038DB262 ,  4J038DB392 ,  4J038DB462 ,  4J038DB482 ,  4J038HA066 ,  4J038JA42 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA12 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性粉末
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-116143   Applicant：旭化成工業株式会社
• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-199962   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 異方導電性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-211461   Applicant：旭化成工業株式会社