マルチチップモジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松村博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997220361
Publication number (International publication number)：1999068033
Application date： Aug. 15, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】無線により通信を行うことによって、安定して信号を伝えることを可能にする。【解決手段】第1の半導体素子1の内表面4に送信アンテナとなる第1の配線12を形成し、さらに、この第1の配線12の周囲を同じ配線層においてシールドするための第2の配線13を形成する。一方、第1の半導体素子1の内表面4と対向する第2の半導体素子2の内表面5に受信アンテナとなる第3の配線22を形成し、さらに、この第3の配線22の周囲を同じ配線層においてシールドするための第4の配線23を形成する。この構成によって、アンテナによって無線通信を行うことができるため、半導体素子1,2間において非接触によって安定した信号の授受が行われる。

Claim (excerpt)：

互いに対向する第1の半導体素子と第2の半導体素子とにそれぞれアンテナとなる配線を設け、それぞれの対応するアンテナを介して無線により通信可能にしたことを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (3)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置の接続装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-335456 Applicant：株式会社東芝
集積回路を非導電的に相互接続する方法及び装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-503127 Applicant：ナイトトーマスエフ, ザルツマンディヴィッドビー
半導体集積回路装置及びそれを利用した計算機システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-319802 Applicant：株式会社日立製作所

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