集積回路を非導電的に相互接続する方法及び装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：中村稔 (外6名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995503127
Publication number (International publication number)：1997504908
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： May. 13, 1997
Summary：

【要約】モジュラー電子システムを構成し、修理しそして動作する方法及び装置は、当接するモジュール間を非導電的に連通するために、周囲の半キャパシタ(14,15)(即ち、モジュールの外側の導電性プレート)を使用する。このようなシステムは、プリント回路板(10)及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト/修理性能、及び大きな密度を与える。本発明の非導電性相互接続技術は、裸の半導体ダイから完成した機能的サブユニットに至るまでのパッケージングハイアラーキの全てのレベルに適用できる。多数の例示的なシステム及び用途について説明する。

Claim (excerpt)：

基体と、チップと、上記チップに給電する手段と、上記チップと上記基体との間の容量性信号手段と、を備えたことを特徴とするモジュラー電子システム。

IPC (5)：

H01L 25/00 , G01R 31/26 , H01L 21/66 , H01L 23/538 , H03K 19/0175

FI (5)：

H01L 25/00 B , G01R 31/26 G , H01L 21/66 D , H01L 23/52 A , H03K 19/00 101 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-206150
半導体装置用パツケージの入出力結合デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-245802 Applicant：住友電気工業株式会社
回路構成要素用の相互連結パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-326650 Applicant：ボ-ルコ-ポレイシヨン

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