突起電極の形成方法および形成装置ならびに突起電極の形成部品

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999063536
Publication number (International publication number)：1999330682
Application date： Mar. 10, 1999
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】突起電極の形成時においてフラックスを必要とせず、また突起電極の形成のために共通電極を設けるなどの制約のない突起電極の形成方法および形成装置ならびに電極形成部品を提供する。【解決手段】接合対象となるIC50と半田ボール48は、フッ化処理部12、14においてHFガス供給部24からのHFガスと、水蒸気発生部26からの水蒸気との混合ガスにさらされ、表面がフッ化されたのち、接合処理部16に配置される。その後、チャンバ32内をArガス雰囲気にし、接続用導通部54と半田ボール48とをシリンダ40によって加圧するとともに、ヒータ44によって両者の融点以下に加熱して接合する。

Claim (excerpt)：

電気部品に設けた接続用導通部の表面に導電性部材を接合する突起電極の形成方法であって、前記接続用導通部と前記導電性部材との少なくとも一方の表面をハロゲン化し、当該表面を前記接続用導通部と前記導電性部材との界面に位置するよう接触させて、固体接合させることにより前記電気部品に突起電極を形成することを特徴とする突起電極の形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 501 , H01L 21/60 311

FI (3)：

H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 501 E , H01L 21/60 311 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-075277
特開平3-207571
ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置用取外し装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-242852 Applicant：日本アビオニクス株式会社

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