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J-GLOBAL ID：200903066058697458

表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法

Inventor：
牧 哲生

About 牧 哲生


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999358817
Publication number (International publication number)：2001181759
Application date： Dec. 17, 1999
Publication date： Jul. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】十分な強度及び電気伝導度を有するCu-Ni-Si系合金において,良好な半田付け性およびめっき性を有し,さらには応力緩和特性にも優れた電子材料用銅合金を提供する。【解決手段】 Niを1.5〜4.0質量百分率(以下%とする), Siを0.30〜1.2%およびMgを0.05〜0.20%含有し,且つ重量比でNi/Si=3〜7,Si/Mg≦8.0になるように調整し,残部がCu及び不可避的不純物からなり,且つ最終熱処理後の材料最表面のオージェ電子スペクトルのMgピーク強度/Siピーク強度の比が1.0より大きい強度,導電性,および表面特性の優れた電子材料用銅合金。
Claim (excerpt)：
Niを1.5〜4.0質量百分率(以下%とする), Siを0.30〜1.2%およびMgを0.05〜0.20%含有し,且つ重量比でNi/Si=3〜7,Si/Mg≦8.0になるように調整し,残部がCu及び不可避的不純物からなり,且つ最終熱処理後の材料最表面のオージェ電子スペクトルのMgピーク強度/Siピーク強度の比が1.0より大きいことを特徴とする強度,導電性および表面特性の優れた電子材料用銅合金。
IPC (7)：
C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 691
FI (8)：
C22C 9/06 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/08 P ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 M ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 691 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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