めっき液およびこれを用いた電気めっき方法ならびに物品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997253095
Publication number (International publication number)：1999092987
Application date： Sep. 18, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】目的とする部分の形状が溝(長尺路)、穴等のような凹部の内部、間隙部である被めっき体に対して目的物質を析出させ充填を行う場合や、電気めっきによって析出した目的物質により複数の被めっき体同士を接合する場合に有効なめっき液、およびこれを用いた電気めっき方法、ならびに物品の提供。【解決手段】電気めっきによって被めっき体の表面上に析出させるべき目的物質のイオン、および該目的物質のイオンが還元されて析出する際の標準電極電位より標準電極電位が大きい酸化剤を含有するめっき液、該めっき液を使用する電気めっき方法、該電気めっき方法によりめっきされた物品。

Claim (excerpt)：

電気めっきによって被めっき体の表面上に析出させるべき目的物質のイオン、および該目的物質のイオンが還元されて析出する際の標準電極電位より標準電極電位が大きい酸化剤を含有するめっき液。

IPC (2)：

C25D 3/02 , C25D 3/38

FI (2)：

C25D 3/02 , C25D 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

基材表面の微小孔又は微細凹みの充填又は被覆方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-091778 Applicant：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-125945 Applicant：株式会社日立製作所
金属層の電解析出のための方法と装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-517724 Applicant：アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

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