Pat
J-GLOBAL ID：200903066158289047
プリント基板の穴明け加工方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
近島 一夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000346696
Publication number (International publication number)：2002144292
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： May. 21, 2002
Summary：
【要約】【課題】 安価なコストで、作業性を向上させることができるプリント基板の穴明け加工方法を提供すること。【解決手段】 プレッシャフット15と一体のブッシュ16の許容摩耗量αを定めておき、予め定める時にブッシュ16の摩耗量Mを測定する。そして、摩耗量Mが許容摩耗量αに達するまでは、ある加工位置から次の加工位置に移動する時のドリル12の高さを摩耗量Mが0であるときの値に保つように制御する。
Claim (excerpt)：
工具を保持するスピンドルの位置と、前記スピンドルの先端側に配置したプレッシャフットの前記スピンドルに対する相対移動量と、予め設定される前記プレッシャフットの先端とワーク上面との距離に基づいて、ある加工位置から次の加工位置に移動する時の前記スピンドルの加工時高さを定めるようにしたプリント基板の穴明け加工方法において、前記プレッシャフットの摩耗量を検出し、前記検出した摩耗量に基づいて前記加工時高さをワーク上面より離反する方向に補正する、ことを特徴とするプリント基板の穴明け加工方法。
F-Term (4)：
3C060AA11
, 3C060BA05
, 3C060BG13
, 3C060BH01
Cited by examiner (7)
Show all
Return to Previous Page
