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J-GLOBAL ID:200903066346383140

超音波溶接装置における超音波振動ホーン

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 和喜
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001007240
Publication number (International publication number):2002210569
Application date: Jan. 16, 2001
Publication date: Jul. 30, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 接合部材のために十分なパスラインを確保し、しかも縦成分の超音波振動が発生しない超音波振動ホーンの提供。【解決手段】 超音波振動手段400によって超音波振動を誘発される超音波振動溶接装置1000における超音波振動ホーン100であって、前記振動手段に片持状に連設されるコラム部と、当該コラムの外端部に大径状に形成された接合動作部とで構成され、当該接合動作部の外周には、前記コラム部の長手方向の中心軸線に対して前方において交差するような傾斜角度をもって使用面を形成し、前記接合動作部における撓み振動によって前記使用面における使用面に交差する方向の縦振動成分を吸収させ、使用面に平行する横振動成分により溶接処理を実行しうるようにした超音波振動ホーン100。
Claim (excerpt):
超音波振動手段によって超音波振動を誘発される超音波振動溶接装置における超音波振動ホーンであって、前記振動手段に片持状に連設されるコラム部と、当該コラム部の外端部に大径状に形成された接合動作部とで構成され、当該接合動作部の外周には、前記コラム部の長手方向の中心軸線に対して前方において交差するような傾斜角度をもって使用面を形成し、前記接合動作部における撓み振動によって前記使用面における使用面に交差する方向の縦振動成分を吸収させ、使用面に平行する横振動成分により溶接処理を実行しうるようにした超音波振動ホーン。
IPC (2):
B23K 20/10 ,  B06B 1/02
FI (2):
B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K
F-Term (7):
4E067AA01 ,  4E067AA19 ,  4E067BF01 ,  4E067BF04 ,  5D107AA16 ,  5D107BB01 ,  5D107FF03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 超音波振動接合装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-388995   Applicant:ソニー株式会社, 三島大二

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