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J-GLOBAL ID:200903066360623480

点状電極の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993077051
Publication number (International publication number):1994060805
Application date: Apr. 02, 1993
Publication date: Mar. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】 多数の材料を簡単に使用し得る点状電極の製造方法をていきょうせんとするものである。【構成】 点状電極28(フィールドエミッタ)を蒸着の代わりに指向性スパッタリング堆積により極めて簡単に得る。スパッタリングすべき材料12の指向性堆積はコリメーティングフィルタ4および所望に応じカバープレート8により行う。
Claim (excerpt):
基板の主面に平行な断面が頂部よりも基部大きくなる少なくとも1つの電極を基板に製造するに当たり、この電極を形成する材料を基板の主面に平行に且つ形成すべき電極の位置に開口が設けられたマスクを介して基板に堆積し、前記マスクでは前記材料を堆積中前記開口内に横方向にも成長させるようにした点状電極の製造方法において、前記電極を製造する材料を基板の主面にほぼ垂直にスパッタリングすることにより堆積する少なくとも1つのステップを具えるようにしたことを特徴とする点状電極の製造方法。
IPC (2):
H01J 9/02 ,  H01J 1/30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 平行化して付着する装置および方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-026636   Applicant:バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド
  • 特開昭62-172631
  • 特開平3-261031
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