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J-GLOBAL ID：200903066381383179

接合方法及び接合構造

Inventor： 山際 正憲 ,  村上 善則
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (2)： 和泉 良彦 ,  小林 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005012397
Publication number (International publication number)：2006202944
Application date： Jan. 20, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：

【課題】大面積の接合に有利な接合方法及び接合構造を提供する。【解決手段】第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層11と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層であるCu基板21aとの間に、内部に空孔を有し、第三の金属からなる多孔質金属層であるCuポーラス板3を介在させ、Agナノペースト4を、第一の金属層11とCuポーラス板3との間、及びCu基板21aとCuポーラス板3との間に設置し、加熱して接合する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層との間に、内部に空孔を有し第三の金属からなる多孔質金属層を介在させ、 金属を含む有機系接合材を、前記第一の金属層と前記多孔質金属層との間、及び第二の金属層と前記多孔質金属層との間に設置し、 加熱して接合することを特徴とする接合方法。

IPC (1)：

H01L 21/60

FI (1)：

H01L21/60 311Q

F-Term (2)：

5F044LL07 ,  5F044LL13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電極配設基体及びその電極接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-292868   Applicant：株式会社荏原製作所

Cited by examiner (2)

• 接合部材およびこれを用いた半導体実装装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-064371   Applicant：富士ゼロックス株式会社
• 電極配設基体及びその電極接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-292868   Applicant：株式会社荏原製作所