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J-GLOBAL ID：200903066403591862

ポリ塩化ビニル樹脂組成物、絶縁電線、ケーブル及びそれらの製造方法

Inventor：
高橋 秀樹

About 高橋 秀樹

, 
山中 一徳

About 山中 一徳


Applicant, Patent owner：
平河ヒューテック株式会社

About 平河ヒューテック株式会社


Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003081274
Publication number (International publication number)：2004285275
Application date： Mar. 24, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：
【課題】シリコンウェハ等への汚染源となる有機揮発成分の放出を少なくして半導体製造用のクリーンルーム内で使用することを可能とし、汚染による製品の歩留まり低下を抑制できるポリ塩化ビニル樹脂組成物、これを用いた電線とケーブル、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】導体、及び絶縁体からなる絶縁電線又はケーブルにおいて、絶縁体が所定の混合比のポリ塩化ビニル樹脂、分子量が500以上でありビスフェノールAを実質的に含まない可塑剤、及び融点が80°Cより大でありビスフェノールA及びBHT(ジブチルパラクレゾール)を実質的に含まない安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であり、さらに所定の条件で加熱処理したものであることを特徴とする絶縁電線又はケーブル。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
ポリ塩化ビニル樹脂、所定の可塑剤、及び所定の安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、 前記所定の可塑剤は、分子量が500以上、かつ有機揮発成分であるビスフェノールAを実質的に含まない可塑剤であり、前記所定の安定剤は、融点が80°Cより大、かつ有機揮発成分であるビスフェノールA及びBHT(ジブチルパラクレゾール)を実質的に含まない安定剤であることを特徴とするポリ塩化ビニル樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K5/098 ,  C08K5/12 ,  H01B3/44 ,  H01B7/17
FI (9)：
C08L27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K5/098 ,  C08K5/12 ,  H01B3/44 B ,  H01B3/44 P ,  H01B7/28 Z
F-Term (21)：
4J002BD041 ,  4J002DE129 ,  4J002DE238 ,  4J002EG017 ,  4J002EH146 ,  4J002FD018 ,  4J002FD026 ,  4J002FD037 ,  4J002FD139 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA02 ,  5G305AB27 ,  5G305AB40 ,  5G305BA13 ,  5G305CA03 ,  5G305CD09 ,  5G305CD17 ,  5G313FA08 ,  5G313FB03 ,  5G313FC10 ,  5G313FD05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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