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J-GLOBAL ID：200903066494990977

半導体発光装置及びその製造方法

Inventor： 鈴▲ド▼ 剛
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 樺山 亨 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993333761
Publication number (International publication number)：1995193277
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】高密度に発光部を形成でき、かつ高信頼で長寿命な端面発光型発光ダイオードアレイを用いた半導体発光装置を提供する。【構成】少なくとも発光ダイオードの発光層14と、該発光層を発光させるための電極20,24を含む積層構造より成り、積層端面10より光出力が得られる端面発光型発光ダイオードを当間隔に設けた複数の分離溝3により各層を電気的、空間的に分離して形成した端面発光型発光ダイオードアレイにより構成した半導体発光装置において、端面発光型発光ダイオードアレイを構成する各端面発光型発光ダイオード1の配線23の引出方向の端面に、基板11面とのなす角度が90度より大きい角度になる面19が少なくとも一面存在するような形状にした。これにより段差の角の部分でも必要な配線膜厚が得られ、配線の断線等を防止でき高信頼で長寿命な端面発光型発光ダイオードアレイを備えた半導体発光装置が実現できる。

Claim (excerpt)：

少なくとも発光ダイオードの発光層と、該発光層を発光させるための電極を含む積層構造より成り、積層端面より光出力が得られる端面発光型発光ダイオードを、当間隔に設けた複数の分離溝により各層を電気的、空間的に分離して形成した端面発光型発光ダイオードアレイにより構成した半導体発光装置において、端面発光型発光ダイオードアレイを構成する各端面発光型発光ダイオードの配線の引出方向の端面に、基板面とのなす角度が90度より大きい角度になる面が少なくとも一面存在するような形状にしたことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 光プリンター光源
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-182570   Applicant：株式会社リコー, リコー応用電子研究所株式会社
• LEDアレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-215840   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平4-168775