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J-GLOBAL ID：200903066531252817

新規芳香族ポリアミド酸共重合体及びポリイミド共重合体

Inventor： 長谷 直樹 ,  古谷 浩行 ,  井田 純哉
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994314064
Publication number (International publication number)：1996143668
Application date： Nov. 23, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性に優れ、かつ低温で優れた接着性を示し、更には低吸水率、低誘電率特性を示す熱可塑性の新規芳香族ポリイミド共重合体及びその前駆体である新規芳香族ポリアミド酸共重合体を提供することを目的とする。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 は2価の有機基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(A)と、一般式(2)化2【化2】(式中、Ar2 は4価の芳香族基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(B)を有し、上記繰り返し単位(A)及び(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が、50/50から99/1の範囲である新規芳香族ポリアミド酸共重合体を得て、該新規芳香族ポリアミド酸共重合体を熱的及び/又は化学的に脱水閉環させて新規芳香族ポリイミド共重合体を得た。

Claim (excerpt)：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 は2価の有機基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(A)と、一般式(2)化2【化2】(式中、Ar2 は4価の芳香族基、Ar3 は2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位(B)を有し、上記繰り返し単位(A)及び(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が、50/50から99/1の範囲であることを特徴とする新規芳香族ポリアミド酸共重合体。

IPC (2)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/16 NTK

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 熱可塑性ポリイミド及びポリアミド酸
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-205886   Applicant：鐘淵化学工業株式会社