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J-GLOBAL ID:200903066541745048
プラズマ処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
油井 透 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999165937
Publication number (International publication number):2000357600
Application date: Jun. 11, 1999
Publication date: Dec. 26, 2000
Summary:
【要約】【課題】 高価で設置に場所をとる高周波電源装置を使用せずに、電極の自己バイアス電位の制御なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 反応室2内に臨ませてカソード電極3、アノード電極4、リング電極5を配置し、反応室2内に処理ガスを導入した状態で、カソード電極3及びリング電極5とアノード電極4間に高周波電力を印加することで、反応室2内にプラズマを発生させ、このプラズマを利用することで、アノード電極4上に載置した基板Wの表面に所定の処理を施すプラズマCVD処理装置において、カソード電極3及びリング電極5に高周波電力を印加する高周波発振器21、23を接続すると共に、アノード電極4に、該電極4のインピーダンスを変化させることで該電極の自己バイアス電位を制御するコイルとコンデンサよりなる整合回路30を接続した。
Claim (excerpt):
反応室内に臨ませて2つの電極を配置し、前記反応室内に処理ガスを導入した状態でこれら2つの電極間に高周波電力を印加することで反応室内にプラズマを発生させ、このプラズマを利用することで、いずれか一方の電極上に配した基板に所定の処理を施すプラズマ処理装置において、前記2つの電極のうちの一方の電極に、該電極に対して高周波電力を印加する高周波電力印加回路を接続すると共に、他方の電極に、該電極のインピーダンスを変化させることで該電極の自己バイアス電位を制御する自己バイアス電位制御回路を接続したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (6):
H05H 1/46
, C23C 16/505
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/31
FI (7):
H05H 1/46 M
, H05H 1/46 R
, C23C 16/505
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
, H01L 21/31 C
, H01L 21/302 C
F-Term (20):
4K030CA04
, 4K030CA06
, 4K030FA03
, 4K030KA20
, 4K030KA30
, 4K030KA39
, 4K030KA41
, 4K030KA45
, 4K057DA20
, 4K057DD01
, 4K057DM40
, 4K057DN01
, 5F004AA16
, 5F004BC08
, 5F004BD04
, 5F045AA08
, 5F045AC01
, 5F045AC12
, 5F045BB08
, 5F045DP03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭58-025475
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特開昭58-158929
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特開昭61-166028
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-272102
Applicant:アネルバ株式会社, 佐藤徳芳, 飯塚哲
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ドライエッチング方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-065829
Applicant:シャープ株式会社
-
特開平2-312230
-
特開平3-054825
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