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J-GLOBAL ID:200903066545825038

3族窒化物半導体の電極形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤谷 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996307156
Publication number (International publication number):1998135515
Application date: Nov. 02, 1996
Publication date: May. 22, 1998
Summary:
【要約】【目的】p伝導形3族窒化物半導体に対する電極において、オーミック性の改善、低抵抗化、接合強度の向上を図る。【構成】p+ 層7の表面上に、ニッケル(Ni)層、その上に金(Au)層を形成して、酸素ガスの存在する雰囲気中において熱処理することで、深さ方向の元素の分布を反転させて、表面側からニッケル(Ni)、金(Au)の順に元素が存在するように構成させた。そのことにより、電極はより低抵抗で且つオーミック性が向上し、しかも、接合強度の高いものとなった。
Claim (excerpt):
p伝導型3族窒化物から成る半導体の電極の形成方法において、前記半導体の表面上にニッケル(Ni)電極層と金(Au)電極層を順次形成し、酸素(O2)存在下で熱処理を行うことを特徴とするp伝導型3族窒化物半導体の電極形成方法。
IPC (2):
H01L 33/00 ,  H01L 21/28 301
FI (3):
H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 E ,  H01L 21/28 301 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (1)

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