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J-GLOBAL ID：200903066630928318

半導体ウエハ・チャック装置及び半導体ウエハの剥離方法

Inventor：
吉田 英男

About 吉田 英男


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996070339
Publication number (International publication number)：1997260475
Application date： Mar. 26, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：
【要約】【課題】 真空容器内のウエハ載置台に静電吸着されたウエハを位置ずれや跳ねを起こすことなく脱離し、かつウエハ処理の面内均一性の悪化を防止する。【解決手段】 真空容器8内のウエハ載置台1上に静電吸着したウエハ2の外周の一部を片上げ用リフトピン4で剥離し、真空容器8内に導入された不活性ガスをUV光照射装置6によりイオン化し、片上げ用リフトピン4によりウエハ2の外周の一部をウエハ載置台1から脱離させた状態で、UV光照射装置6によりイオン化した不活性ガスをウエハ2とウエハ載置台1の間に供給することでウエハ2の裏面及びウエハ載置台1の表面に分布する電荷を中和し、残留吸着力を低減し、容易にウエハ2をウエハ載置台1から脱離させる。
Claim (excerpt)：
ウエハ載置台と、不活性ガス供給手段と、イオン化ガス発生手段と、片上げ用リフトピンとを有する半導体ウエハ・チャック装置であって、ウエハ載置台は、真空容器内に設置され、半導体ウエハを静電力により吸着するものであり、不活性ガス供給手段は、前記真空容器内に不活性ガスを供給するものであり、イオン化ガス発生手段は、真空容器内の不活性ガスを励起させ、半導体ウエハ及びウエハ載置台に帯電する電荷を中和するイオン化ガスを生成するものであり、片上げ用リフトピンは、前記ウエハ載置台に静電吸着された半導体ウエハの一部をウエハ載置台から剥離させ、イオン化ガス発生手段によりイオン化された不活性ガスを剥離された半導体ウエハの裏面とウエハ載置台の表面に接触させるものであることを特徴とする半導体ウエハ・チャック装置。
IPC (3)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (3)：
H01L 21/68 R ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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