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J-GLOBAL ID:200903066667278941
薄膜形成方法及びそれを用いた表示装置の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (2):
作田 康夫
, 井上 学
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004187181
Publication number (International publication number):2006007079
Application date: Jun. 25, 2004
Publication date: Jan. 12, 2006
Summary:
【課題】 凸版印刷方法,スピンコートなどに比較して塗工液の使用量が少ないインクジェット印刷方法は、将来有望な薄膜形成方法であるが、膜厚ムラによる表示不具合や製造装置コストが高いと言う課題がある。【解決手段】 塗工液吐出ヘッドの吐出ノズルから塗工液を飛翔させ基板上の特定の領域内に接触角を有する塗工液を分散配置する工程のあとに、前記分散配置された塗工液を基板上の特定の領域内に濡れ広がらせる処理を行う工程を実施する。【効果】 本発明によれば、塗工液吐出ヘッドの吐出ノズルから塗工液を飛翔させる薄膜形成方法において、着弾した塗工液の濡れ広がり時間や乾燥時間に領域内時間差がなくなり、マクロな欠陥である膜厚むらや、ミクロな欠陥である塗工液間のつなぎ目残痕のない薄膜形成方法を提供でき、製造装置コストの低減も図れる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板上に塗工液を塗布して薄膜を形成する方法であって、塗工液吐出ヘッドの吐出ノズルから塗工液を飛翔させ、前記基板上に接触角を有する塗工液を分散配置する工程と、前記分散配置された塗工液を基板上に濡れ広がらせる処理を行う工程を有することを特徴とする薄膜形成方法。
IPC (8):
B05D 1/26
, B05D 1/38
, G02B 5/20
, G02F 1/13
, G02F 1/133
, G09F 9/00
, H05B 33/10
, H01L 51/50
FI (8):
B05D1/26 Z
, B05D1/38
, G02B5/20 101
, G02F1/13 101
, G02F1/1337
, G09F9/00 342Z
, H05B33/10
, H05B33/14 A
F-Term (34):
2H048BA64
, 2H048BB42
, 2H088FA18
, 2H088FA20
, 2H088FA30
, 2H088HA02
, 2H088HA03
, 2H088HA04
, 2H088HA12
, 2H088MA18
, 2H090HB07Y
, 2H090HC05
, 2H090HC14
, 2H090HC18
, 2H090HD05
, 2H090LA01
, 2H090LA15
, 3K007AB18
, 3K007DB03
, 3K007FA00
, 3K007FA01
, 4D075BB23X
, 4D075BB46X
, 4D075BB69X
, 4D075BB92Z
, 4D075DC24
, 5G435AA17
, 5G435FF05
, 5G435GG12
, 5G435HH12
, 5G435HH14
, 5G435HH20
, 5G435KK05
, 5G435KK10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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絶縁ゲート型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-194917
Applicant:株式会社東芝
-
塗布膜形成方法及び液晶装置の製造方法、並びに成膜装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-357948
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
液晶表示素子の配向膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-261657
Applicant:株式会社東芝
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