Pat
J-GLOBAL ID：200903066671571645
移相器およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999279680
Publication number (International publication number)：2001102804
Application date： Sep. 30, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：
【要約】【課題】 スイッチング素子としてマイクロマシンスイッチを使用する移相器を小型化する。【解決手段】 一端が第2の分布定数線路3a,3bに固定されるとともに他端が第1の分布定数線路2a,2bと接離自在に形成されたカンチレバー11a,11bと、第1の分布定数線路2a,2bとカンチレバー11a,11bとの対向領域に形成された第1の絶縁手段と、第1の絶縁手段と共に第1の制御信号4の電圧値を保持する第2の絶縁手段15a,15bを含むマイクロマシンスイッチを備える。
Claim (excerpt)：
マイクロマシンスイッチのオン/オフ制御により高周波信号の通過位相を切り換える移相器において、前記マイクロマシンスイッチは、互いに離間して配置された第1および第2の分布定数線路と、前記第1または第2の分布定数線路に電気的に接続されかつ電圧の2値変化からなる第1の制御信号を印加する第1の制御信号線と、一端が前記第1および第2の分布定数線路の一方に固定されると共に他端が前記第1および第2の分布定数線路の他方と接離自在となるように形成されかつ導電性部材を含むカンチレバーと、前記第1および第2の分布定数線路の他方と前記カンチレバーとの対向領域に形成された第1の絶縁手段と、この第1の絶縁手段と共に前記第1の制御信号の電圧値を保持する第2の絶縁手段とを備えることを特徴とする移相器。
IPC (5)：
H01P 1/18
, B81B 3/00
, B81C 1/00
, H01H 59/00
, H01P 1/12
H01P 1/18
, B81B 3/00
, B81C 1/00
, H01H 59/00
, H01P 1/12
