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J-GLOBAL ID：200903066702752708

半導体デバイスのチップ分離方法及び半導体デバイス固定用エキスパンドシート

Inventor： 竹野 祥瑞 ,  森安 雅治 ,  寺薗 信一 ,  林 一夫
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 田澤 博昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995065994
Publication number (International publication number)：1996264491
Application date： Mar. 24, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 バリ等を発生させることなく高効率で、自動化が容易で歩留りが良好な半導体デバイスのチップ分離方法を得ることを目的とする。【構成】 分離部の半導体ウエハ層部分を除去し露出した導体金属層にエネルギビームを照射して、これを溶断するものである。

Claim (excerpt)：

導体金属層と半導体ウエハ層の積層体である半導体デバイスのチップ分離方法において、分離部の半導体ウエハ層部分を除去し露出した導体金属層部分にエネルギビームを照射してこれを溶断することによって、チップを分離することを特徴とする半導体デバイスのチップ分離方法。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  B28D 5/00

FI (2)：

H01L 21/78 B ,  B28D 5/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• リードフレームの製造方法及びリードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-143667   Applicant：日立建機株式会社
• 特開昭53-114669
  
• 特公昭47-039150
  
• 半導体ウエハのテープ貼付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-208197   Applicant：株式会社ニコン

Cited by examiner (4)

• リードフレームの製造方法及びリードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-143667   Applicant：日立建機株式会社
• 特開昭53-114669
  
• 特公昭47-039150
  
• 半導体ウエハのテープ貼付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-208197   Applicant：株式会社ニコン