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J-GLOBAL ID:200903066802764541

半導体集積回路装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 徳若 光政
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993282007
Publication number (International publication number):1995114497
Application date: Oct. 14, 1993
Publication date: May. 02, 1995
Summary:
【要約】【目的】 生産性の向上を図りつつ、使い勝手を良くした半導体集積回路装置を提供する。【構成】 読み出し動作と書き込み動作とがプロセッサのサイクルタイムに対応して高速に行われる不揮発性記憶回路を1チップのマイクロコンピュータに搭載し、データの処理プログラムが格納される部分を読み出し専用とし、他の残り部分をデータの書き込みと読み出しに使用する。【効果】 ROMとRAMの記憶容量の配分を考慮することがないから生産性を高くできるとともに、プログラム格納エリアを任意に設定できるから使い勝手が良くなる。
Claim (excerpt):
プログラムに従って所定のデータ処理動作又はシステム制御を行うプロセッサと、読み出し動作と書き込み動作とが上記プロセッサのサイクルタイムに対応して高速に行われ、上記プログラムが格納される部分を読み出し専用とし、他の残り部分をデータの書き込みと読み出しに使用する不揮発性記憶回路とを備えてなることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2):
G06F 12/06 520 ,  G06F 15/78 510
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
  • 特開平2-230444
  • 特開平2-230444
  • 特開昭60-010380
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