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J-GLOBAL ID：200903066881380834
レーザ加工装置およびレーザ加工装置における集束位置決定方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
千葉 剛宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997330486
Publication number (International publication number)：1999156578
Application date： Dec. 01, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：
【要約】【課題】加工用レーザ光に代替してレーザポインタを使用し、レーザポインタから出力される加工点指示用レーザ光の焦点位置を被加工物上の所望の加工点に簡易に合わせることでティーチング時間の短縮を図る。【解決手段】オペレータがティーチングボックス上の振動キーを時点tsで押したとき、被加工物W上の加工点指示用レーザ光Lpのツール中心点(集束位置、焦点位置)TCPが被加工物Wの前後方向に一定振幅で自動的に移動する。オペレータは、被加工物W上の輝点を観測しているだけで、輝点の大きさの変化傾向をすぐに捉えることが可能となり、輝点の大きさが最小となった、例えば、時点teで振動キーを再び押すことで、結果として、ツール中心点TCPを被加工物W上の加工点Jに一致させることができる。このため、加工点Jでのツール中心点TCPを簡易かつ短時間に、しかも正確に特定することができる。
Claim (excerpt)：
レーザ発振器から出力された加工用レーザ光を集束光学手段と走査光学手段とを介して被加工物上の所望の位置に集束させ、その集束位置において加工を行うレーザ加工装置において、前記加工用レーザ光の光軸上に前記加工用レーザ光に代替して配置され、前記被加工物の加工点を指示する可視レーザ光である加工点指示用レーザ光を出力する加工点指示用レーザ光発振器と、前記集束光学手段により調整される前記被加工物上の前記加工点指示用レーザ光の集束位置を、前記被加工物の照射方向の前後方向に一定振幅で自動的に移動させる集束位置自動移動手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B23K 26/04 C
, B23K 26/00 M
Cited by examiner (5)
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