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J-GLOBAL ID:200903066883293211

塗布方法及び塗布システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998186310
Publication number (International publication number):1999070356
Application date: Jul. 01, 1998
Publication date: Mar. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】 塗布準備作業から被塗布媒体に対して塗布を開始するまでの間の塗布液のロスを減少させることが出来る塗布方法および塗布システムを提供する。【解決手段】 搬送されている被塗布媒体に塗布液をコータで塗布する塗布方法において、前記被塗布媒体に対して塗布を開始するまでの間、前記塗布液を、通常の塗布流量に比して低流量で前記コータに供給するステップと、前記被塗布媒体に対する塗布時に、前記塗布液の供給流量を前記塗布流量に増加させるステップと、を有することを特徴とする塗布方法。
Claim (excerpt):
搬送されている被塗布媒体に塗布液をコータで塗布する塗布方法において、前記被塗布媒体に対して塗布を開始するまでの間、前記塗布液を、通常の塗布流量に比して低流量で前記コータに供給するステップと、前記被塗布媒体に対する塗布時に、前記塗布液の供給流量を前記塗布流量に増加させるステップと、を有することを特徴とする塗布方法。
IPC (4):
B05C 11/10 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/34
FI (4):
B05C 11/10 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 1/34
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 塗布方法及び塗布装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-322491   Applicant:松下電器産業株式会社
  • 塗布液の塗布方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-192018   Applicant:コニカ株式会社
  • 塗布装置及び塗布方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-305889   Applicant:コニカ株式会社
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