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J-GLOBAL ID:200903066948758012

貫通ビア相互接続構造を有する超音波システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久 ,  荒川 聡志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008117960
Publication number (International publication number):2009044718
Application date: Apr. 30, 2008
Publication date: Feb. 26, 2009
Summary:
【課題】高密度トランスジューサアレイを処理回路と一体化させる。【解決手段】探触子ユニット(110)は、第1の面(P21)に沿って形成されたトランスジューサセル(103)のアレイと、第1の面と平行な第2の面(P22)に沿って形成された回路セル(227)のアレイを有する集積回路構造(106)とを含む。トランスジューサセル(103)のアレイと回路セル(227)のアレイの間の電気的接続がコネクタ(105)によって提供されており、また処理のために回路セル(227)同士の間で信号を転送するように相互接続構造(107)が接続されている。集積回路構造(106)は、半導体サブストレート(220)と、トランスジューサセル(103)と相互接続構造(107)の間に入力/出力(I/O)接続を提供するようにサブストレート(220)を通過させて形成した複数の導電性ダイ貫通ビア(236)とを含む。【選択図】図3
Claim (excerpt):
探触子ユニット(110)を備えた超音波監視システム(100)であって、 第1の面(P21)に沿って形成されたトランスジューサセル(103)のアレイ(102)と、 前記第1の面(P21)と平行な第2の面(P22)に沿って形成された回路セル(227)のアレイを備えた集積回路構造(106)と、 前記トランスジューサセル(103)のアレイと前記回路セル(227)のアレイの間に電気的接続を提供するコネクタ(251、405)と、 前記回路セル(227)と処理/制御回路(124、126、127)の間で信号を転送するように接続された相互接続構造(107)であって、前記集積回路構造(106)は半導体サブストレート(220)を含むと共に、前記トランスジューサセル(103)と該相互接続構造(107)の間に該サブストレート(220)を通過するような入力/出力(I/O)接続を提供するための複数の導電性ダイ貫通ビア(236、436)が形成されている相互接続構造(107)と、 を備える超音波監視システム(100)。
IPC (3):
H04R 1/06 ,  A61B 8/00 ,  H04R 17/00
FI (4):
H04R1/06 330 ,  A61B8/00 ,  H04R17/00 332A ,  H04R17/00 330H
F-Term (9):
4C601EE13 ,  4C601EE14 ,  4C601GB06 ,  4C601GB18 ,  4C601GD18 ,  5D019AA25 ,  5D019BB19 ,  5D019EE06 ,  5D019FF04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 米国特許出願公開第2005/0096546号
Cited by examiner (2)

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