分波器パッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：野河信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996272521
Publication number (International publication number)：1998126213
Application date： Oct. 15, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】この発明は、分波器パッケージに関し、パッケージの高さを低背化すること及びフィルタ特性の改善をすることを課題とする。【解決手段】それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が、弾性表面波フィルタチップ実装面の上方に位置するフィルタチップ用のキャビティを構成する層に形成されることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が、弾性表面波フィルタチップ実装面の上方に位置するフィルタチップ用のキャビティを構成する層に形成されることを特徴とする分波器パッケージ。

IPC (5)：

H03H 9/72 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H03H 9/25 , H05K 3/46

FI (4)：

H03H 9/72 , H03H 9/25 A , H05K 3/46 Z , H01L 25/04 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-220911
分波器パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-098226 Applicant：富士通株式会社
分波器及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-244690 Applicant：富士通株式会社

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