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J-GLOBAL ID：200903067139256975

積層体の押出成形装置

Inventor：
川崎 真司

About 川崎 真司

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奥村 清志

About 奥村 清志

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伊藤 重則

About 伊藤 重則


Applicant, Patent owner：
日本碍子株式会社

About 日本碍子株式会社


Agent (1)： 杉村 興作 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000377186
Publication number (International publication number)：2002178321
Application date： Dec. 12, 2000
Publication date： Jun. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】複数の層からなり、隣接する層を構成する坏土が異なっている積層体を押出成形するのに際して、各層の界面の位置ずれを防止し、積層体の表面のしわや変形を防止する。【解決手段】複数の層からなり、隣接する層を構成する坏土が異なっている積層体を押出成形する装置を提供する。本装置は、複数の層を同時に成形する口金6、口金6の方へと向かって複数種の坏土をそれぞれ移送する各坏土移送機構2A、2B、各坏土移送機構から送られてきた各坏土A、Bをそれぞれ口金の各層に対応する位置に分配するための坏土分配部材36を備えている。坏土分配部材が各層に対応する各坏土供給路28を備えてる。坏土分配部材が、口金6の中心軸Gに対して傾斜する方向に各坏土を移送する第一の分配部4と、第一の分配部4と口金6との間に設けられた、中心軸Gとほぼ平行な方向へと各坏土を移送する第二の分配部とを備える。
Claim (excerpt)：
複数の層からなり、隣接する前記層を構成する坏土が異なっている積層体を押出成形する装置であって、前記積層体を成形するための口金であって、前記複数の層を同時に成形する口金、前記口金の方へと向かって複数種の坏土をそれぞれ移送する各坏土移送機構、前記各坏土移送機構から送られてきた各坏土をそれぞれ前記口金の前記各層に対応する位置に分配するための坏土分配部材を備えており、前記坏土分配部材が前記の各層に対応する各坏土供給路を備えており、前記坏土分配部材が、前記口金の中心軸に対して傾斜する方向に前記各坏土を移送する第一の分配部と、この第一の分配部と前記口金との間に設けられた、前記中心軸とほぼ平行な方向へと前記各坏土を移送する第二の分配部とを備えていることを特徴とする、積層体の押出成形装置。
F-Term (5)：
4G054AA05 ,  4G054AB09 ,  4G054AC00 ,  4G054BD19 ,  4G054BD23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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