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J-GLOBAL ID：200903067149257520

電子的回路を無線周波数エネルギーから保護する装置

Inventor：
アーヴィン・ローランド・ビューラー

About アーヴィン・ローランド・ビューラー


Applicant, Patent owner：
デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション

About デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション


Agent (1)： 社本 一夫 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997308615
Publication number (International publication number)：1998163742
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電子的回路のRFイミュニティを低コストで改良し、またプラスチックにパッケージされた電子的回路のRFイミュニティを改良する。【解決手段】 モールド成形されたプラスチックのハウジング18内のハイブリッド回路12は、電磁妨害に起因してその回路に付与されるRFエネルギーを放散することにより回路のイミュニティの程度を増大するため、回路の接地リード32と接続されたアンテナ34をハウジング内に備える。アンテナは、接地リードと一体で、回路の周りにループ状に形成され、プラスチックのハウジングに埋め込まれているのが好ましい。
Claim (excerpt)：
電子的回路を無線周波数(RF)エネルギーから保護するための装置であって、基板により担持された回路と、前記回路に結合された複数のリードとを備え、前記複数のリードのうちの一つのリードは固定された電圧に接続されており、前記一つのリードに接続され且つ前記回路の周辺部の周りに延在するアンテナを更に備え、これによりRFエネルギーが前記アンテナから放射された放出により少なくとも部分的に放散され、前記回路のRFエネルギーを低減する保護装置。
IPC (5)：
H01Q 17/00 ,  G01L 19/14 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00
FI (5)：
H01Q 17/00 ,  G01L 19/14 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-151285   Applicant：株式会社東芝
  • 無線機器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-043055   Applicant：セイコー電子工業株式会社
  • 特開平3-141702
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