積層板の製造法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995083702
Publication number (International publication number)：1996283434
Application date： Apr. 10, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】特定の処理剤を用いることにより加湿後の物性の改良された電気用積層板材料を得る。【構成】無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、フィラーを一般式 Si(R1)(R23-n)(OR3)n (式中のR1は芳香族環とアミノ基とを有する置換基、R2は炭素数1〜2のアルキル基またはフェニル基、R3は炭素数1〜2のアルキル基、nは1〜3の整数)で表されるシラン化合物またはその塩で表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法

Claim (excerpt)：

無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、フィラーを一般式 Si(R1)(R23-n)(OR3)n (式中のR1は芳香族環とアミノ基とを有する置換基、R2は炭素数1〜2のアルキル基またはフェニル基、R3は炭素数1〜2のアルキル基、nは1〜3の整数)で表されるシラン化合物またはその塩で表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法

IPC (8)：

C08J 5/24 CFC , B29C 70/06 , B32B 27/04 , B32B 27/20 , H05K 1/00 , B29K 63:00 , B29K105:12 , B29K309:00

FI (5)：

C08J 5/24 CFC , B32B 27/04 Z , B32B 27/20 Z , H05K 1/00 , B29C 67/14 G

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-191681 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平1-118539
特公昭57-041771

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Cited by examiner (5)

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-191681 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平1-118539
特公昭57-041771

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