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J-GLOBAL ID:200903067292494044

スパッタ用ターゲット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中尾 俊輔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992122062
Publication number (International publication number):1993311413
Application date: May. 14, 1992
Publication date: Nov. 22, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ターゲットの表面にスパッタを阻害するようなアーキングが生じないようにすること。【構成】 絶縁性物質8と導電性物質9の混合物を焼結してなるスパッタ用ターゲット2において、焼結後の絶縁性物質8の粒径を20μm以下とし、ターゲット2の表面にスパッタを阻害するようなアーキングが生じないようにでき、アーキングの発生による異物不良や放電停止といった不都合の生じるおそれをなくすことができるようにしたもの。
Claim (excerpt):
絶縁性物質と導電性物質の混合物を焼結してなるスパッタ用ターゲットにおいて、焼結後の前記絶縁性物質の粒径を20μm以下としたことを特徴とするスパッタ用ターゲット。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • スパツタリングターゲツト
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-179207   Applicant:株式会社日立製作所, 日立金属株式会社

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