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J-GLOBAL ID:200903067309168260

架橋ポリマー組成物およびその使用方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 秀策
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997522938
Publication number (International publication number):2000502380
Application date: Dec. 18, 1996
Publication date: Feb. 29, 2000
Summary:
【要約】架橋ポリマー組成物は、共有結合により複数の求電子性基を有する第2の合成ポリマーに結合される複数の求核性基を含む第1の合成ポリマーを含む。第1の合成ポリマーは、好ましくは、複数の求核性基(例えば、1級アミノ基(-NH2)またはチオール基(-SH))を含むように修飾された、合成ポリペプチドまたはポリエチレングリコールである。第2の合成ポリマーは、親水性合成ポリマーであってもよく、または疎水性台成ポリマーであってもよく、これは、2個以上の求電子性基(例えば、スクシンイミジル基)を含むか、または含むように誘導体化されている。本組成物は、さらに、他の成分、例えば、天然のポリサッカライドまたはタンパク質(例えば、グリコサミノグリカンまたはコラーゲン)および/または生物学的に活性な薬剤を含み得る。また、架橋ポリマー組成物を使用することにより、第1の表面と第2の表面との間の接着を達成する方法、組織増強を達成する方法、外科的接着の形成を防止する方法、および合成インプラントの表面をコーティングする方法も開示される。
Claim (excerpt):
求核性基を有する第1の合成ポリマーおよび求電子性基を有する第2の合成ポリマーを含む組成物であって、ここで、該求核性基および該求電子性基が反応し得ることにより該第1の合成ポリマーと該第2の合成ポリマーとの間に共有結合を形成し得、その結果として3次元マトリックスの形成をもたらす、組成物。
IPC (4):
C08L101/00 ,  A61L 27/00 ,  C08L 71/02 ,  C08L 77/04
FI (4):
C08L101/00 ,  A61L 27/00 ,  C08L 71/02 ,  C08L 77/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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