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J-GLOBAL ID：200903067478100950
無電解めっき用接着剤の製造方法、無電解めっき用接着剤及びプリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉村 暁秀 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997092834
Publication number (International publication number)：1998273632
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 十分なピール強度を示すプリント配線板を、製造環境に左右されることなく提供する。【解決手段】 酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な、マトリックス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤を提供する。この無電解めっき用接着剤は、マトリックス樹脂と硬化処理された耐熱性樹脂粒子とを、相対湿度1〜50%の雰囲気下に、水混和性有機溶媒と混練することにより得られ、硬化処理された耐熱性樹脂粒子が無電解めっき用接着剤中で均一に分散している。この無電解めっき用接着剤を、相対湿度1〜50%の雰囲気下に用いれば、十分なピール強度を示すプリント配線板を製造することができる。
Claim (excerpt)：
酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な、未硬化のマトリックス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤を製造するにあたり、前記未硬化のマトリックス樹脂および前記耐熱性樹脂粒子を、相対湿度1〜50%の雰囲気下に、水混和性有機溶媒と混練することを特徴とする無電解めっき用接着剤の製造方法。
IPC (3)：
C09J 11/08
, H05K 3/18
, H05K 3/38
C09J 11/08
, H05K 3/18 A
, H05K 3/38 E
