ポリッシング装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：熊谷隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994336422
Publication number (International publication number)：1996174411
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハをポリッシング装置のトップリングから外すことなく装着したまま、研磨が研磨終了点に達したか否かを検知できるポリッシング装置における研磨終了点の検出装置を提供すること。【構成】対向し各々独立して回転するターンテーブル1とトップリング2を具備し、該ターンテーブル1とトップリング2の間に板状の被研磨物であるウエハFを介在させ、所定の力で該被研磨物を押圧し、該被研磨物の表面を研磨するポリッシング装置において、該被研磨物をトップリング2に装着した状態で、該被研磨物の研磨面を露出させ、該研磨面に光を投光する投光部3と、該被研磨物で反射する光を受光する受光部4を設け、該受光部4で受光する反射光から該被研磨物の研磨終了点を検出する研磨終了点検出手段を設けた。

Claim (excerpt)：

対向し各々独立して回転するターンテーブルとトップリングを具備し、該ターンテーブルとトップリングの間に板状の被研磨物を介在させ、所定の力で該被研磨物を押圧し、該被研磨物の表面を研磨するポリッシング装置において、前記トップリングに前記被研磨物を装着した状態で該被研磨物の研磨面を露出させ、該研磨面に光を投光する投光部と、該被研磨物で反射する光を受光する受光部を設け、該受光部で受光する反射光から該被研磨物の研磨終了点を検出する研磨終了点検出手段を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平4-255218
特開平2-222533
特開昭58-178526

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