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J-GLOBAL ID：200903067645118475

弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法

Inventor： 戸谷 一幸 ,  波多 俊弘
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 古谷 栄男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995229158
Publication number (International publication number)：1997074329
Application date： Sep. 06, 1995
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 信頼性が高く且つ小型化が可能な弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 取り出し電極14および載置面3aを有するマウント基板3の上方には、弾性表面波素子の弾性表面波が伝わる面5aと載置面3aとの間で空間19を形成するように、弾性表面波素子5の入出力電極6a,6bと取り出し電極14とを接続するバンプ7a,7bを介することによって、弾性表面波素子5が載置されている。弾性表面波が伝わる部分に空間部19を保持しつつ、表面5aに対向する面5cおよびバンプ7a,7bの側面7cが封止樹脂9で覆われている。

Claim (excerpt)：

取り出し電極および載置面を有する載置台、弾性表面波素子の入出力電極と前記取り出し電極とを接続する接続部材を介して、前記載置台の上方に、弾性表面波が伝わる面と前記載置面との間で空間を形成するように載置された弾性表面波素子、前記弾性表面波が伝わる部分以外を覆う封止樹脂、を備えたことを特徴とする弾性表面波素子を有する装置。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

FI (2)：

H03H 9/25 A ,  H03H 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-150405
  
• 弾性表面波素子実装回路とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090548   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-218437   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭57-007611
  
• 特開平4-056510