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J-GLOBAL ID：200903067672893596

インプリント装置およびインプリント方法

Inventor： 高井 充 ,  服部 一博 ,  藤田 実
Applicant, Patent owner： TDK株式会社
Agent (1)： 酒井 伸司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003131631
Publication number (International publication number)：2004330680
Application date： May. 09, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：

【課題】樹脂層全域に亘って均一な深さの凹部を有する凹凸形状を転写し得るインプリント装置を提供する。【解決手段】その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーSの他面を押圧することによってディスク状基材D上のレジスト層Rに凹凸部を押し付けてその凹凸形状をレジスト層Rに転写する弾性変形部4と、スタンパーSに対する弾性変形部4による押圧範囲を調整する絞り機構6とを備え、絞り機構6は、弾性変形部4に対してスタンパーSの他面における所定の一部分を押圧させた状態からその押圧範囲を多段階または無段階で徐々に拡大してスタンパーSにおける他面の全域を押圧させる。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの他面を押圧することによって基材上の樹脂層に当該凹凸部を押し付けてその凹凸形状を当該樹脂層に転写する押圧手段と、前記スタンパーに対する当該押圧手段による押圧範囲を調整する押圧範囲調整手段とを備え、 前記押圧範囲調整手段は、前記押圧手段に対して前記スタンパーの前記他面における所定の一部分を押圧させた状態からその押圧範囲を多段階または無段階で徐々に拡大して当該スタンパーにおける前記他面の全域を押圧させるインプリント装置。

IPC (2)：

B29C43/02 ,  G11B7/26

FI (2)：

B29C43/02 ,  G11B7/26 501

F-Term (13)：

4F204AG05 ,  4F204AH40 ,  4F204AR02 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FN04 ,  5D121BB08 ,  5D121BB33 ,  5D121BB38 ,  5D121GG04 ,  5D121GG07 ,  5D121GG10 ,  5D121GG28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-126434
  
• 特開平2-126434
  
• 光デイスク基板成形方法及び成形装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-267250   Applicant：株式会社リコー