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J-GLOBAL ID：200903067766445368

弾性表面波デバイスの製造方法

Inventor： 小林 玲子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998117393
Publication number (International publication number)：1999312942
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 圧電性基板が焦電性を持つときでも、IDTを破壊せずに高歩留まりにて複数の金属薄膜をパターニング可能な弾性表面波素子の製造方法を提供する。【解決手段】 圧電性基板上に複数の金属薄膜を積層させて形成する工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜以外の金属薄膜をパターニングする工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜を櫛歯状電極にパターニングする工程とを具備する弾性表面波デバイスの製造方法。

Claim (excerpt)：

圧電性基板上に複数の金属薄膜を積層させて形成する工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜以外の金属薄膜を、パターニングする工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜を櫛歯状電極にパターニングする工程とを具備する弾性表面波デバイスの製造方法。

IPC (2)：

H03H 3/08 ,  H03H 9/145

FI (2)：

H03H 3/08 ,  H03H 9/145 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 弾性表面波装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-085294   Applicant：日本碍子株式会社
• 弾性表面波装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-176436   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 特開平4-179309