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J-GLOBAL ID：200903067834049379

温度応答性基材および細胞

Inventor： 近藤 哲司 ,  宮野 敦子 ,  成瀬 恵寛
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006204232
Publication number (International publication number)：2008029226
Application date： Jul. 27, 2006
Publication date： Feb. 14, 2008
Summary：

【課題】 構造体がその機能を果たした後、穏和な条件でその構造を崩壊させることにより、構造体が構造を形成していることにより果たしていた機能を終結させることができるような材料、あるいは、機能性物質を表面あるいは内部に保持させてさまざまな用途に使用した後、自由にその機能性物質の機能を停止したり、機能性物質を回収したり、放出したりすることができる材料を提供する。 【解決手段】 単繊維の数平均直径が1nm〜50μmで単繊維の繊維長が0.2mm〜30mmである短繊維の集合体からなる繊維構造体と温度応答性高分子化合物を含み、水溶液中で温度応答性高分子化合物の下限臨界溶解温度より高い温度から下限臨界溶解温度より低い温度にすることによりその構造が崩壊することを特徴とする温度応答性基材。 【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

単繊維の数平均直径が1nm〜50μmで単繊維の繊維長が0.2mm〜30mmである短繊維の集合体からなる繊維構造体と温度応答性高分子化合物を含み、水溶液中で温度応答性高分子化合物の下限臨界溶解温度より高い温度から下限臨界溶解温度より低い温度にすることによりその構造が崩壊することを特徴とする温度応答性基材。

IPC (3)：

C12M 3/00 ,  C12N 5/06 ,  A61L 27/00

FI (4)：

C12M3/00 A ,  C12N5/00 E ,  A61L27/00 W ,  A61L27/00 Y

F-Term (34)：

4B029AA02 ,  4B029AA21 ,  4B029BB11 ,  4B029CC02 ,  4B029CC10 ,  4B029DF01 ,  4B029DG08 ,  4B065AA90X ,  4B065AC20 ,  4B065BC42 ,  4B065BD14 ,  4B065CA44 ,  4C081AB02 ,  4C081AB13 ,  4C081AB17 ,  4C081AB18 ,  4C081AB19 ,  4C081AB20 ,  4C081AB21 ,  4C081AB34 ,  4C081AB35 ,  4C081CA031 ,  4C081CA081 ,  4C081CA102 ,  4C081CA16 ,  4C081CA161 ,  4C081CA17 ,  4C081CA171 ,  4C081CA231 ,  4C081CD34 ,  4C081DA01 ,  4C081DA04 ,  4C081DA05 ,  4C081DA13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平03-026690号公報
  
• 皮膚細胞培養法及び培養皮膚
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-009109   Applicant：花王株式会社, 学校法人東京女子医科大学