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J-GLOBAL ID：200903067907193449

光デイスク用スタンパ裏面研磨方法

Inventor： 中埜 ▲かおる▼ ,  田中 伸洋 ,  伊藤 文夫
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 柏木 明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991148580
Publication number (International publication number)：1993002775
Application date： Jun. 20, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スタンパの裏面側の研磨時に発生するわずかな凹凸をなくしその裏面を鏡面に仕上げることが可能な光ディスク用スタンパ裏面研磨方法を提供する。【構成】 基板14面のほぼ中央部にエアーバッグ15を設け、このエアーバッグ15を包み込むようにその上部から両面粘着シート16を接着し、スタンパ17の凹凸の形成された側の面に保護膜18を形成し、この保護膜18の形成された面を両面粘着シート16上に固着し、その後、その固着されたスタンパ17の面の反対側の裏面17a側を研磨するようにした。

Claim (excerpt)：

基板面のほぼ中央部にエアーバッグを設け、このエアーバッグを包み込むようにその上部から両面粘着シートを接着し、スタンパの凹凸の形成された側の面に保護膜を形成し、この保護膜の形成された面を前記両面粘着シート上に固着し、その後、その固着された前記スタンパの面の反対側の裏面側を研磨するようにしたことを特徴とする光ディスク用スタンパ裏面研磨方法。

IPC (4)：

G11B 7/26 511 ,  B24B 19/00 ,  B29C 33/38 ,  B29L 17:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-275054
  
• 光学デイスク用スタンパの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-308198   Applicant：東ソー株式会社