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J-GLOBAL ID：200903092579155555

光学デイスク用スタンパの研磨方法

Inventor： 千葉 和幸 ,  田中 庸介 ,  横溝 祐幸
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991308198
Publication number (International publication number)：1993120738
Application date： Oct. 29, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】信号面を高分子膜で被覆したスタンパを、シート状弾性体を介して両面粘着性シートを用いて研磨治具に固定しスタンパを研磨する方法。【効果】スタンパの研磨治具への取付け・取外しが容易である上に、取付け時の層間への気泡の混入がなく、均一な研磨面が得られる。

Claim (excerpt)：

光学ディスク用スタンパの、高分子膜で被覆した信号面を両面粘着性シートを介して研磨治具に固定しスタンパを研磨するにあたり、前記、研磨治具と両面粘着性シートとの間にシート状弾性体を挟持させてこれを行うことを特徴とする光学ディスク用スタンパの研磨方法。

IPC (4)：

G11B 7/26 511 ,  B24B 19/00 ,  B29C 33/38 ,  B29L 17:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-247932
  
• 特開昭63-275054
  
• 光デイスク用スタンパ裏面研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-148580   Applicant：株式会社リコー