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J-GLOBAL ID:200903067913114275

感光性樹脂組成物、フォトスペーサー及びその形成方法、保護膜、着色パターン、表示装置用基板、並びに表示装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008016890
Publication number (International publication number):2009175647
Application date: Jan. 28, 2008
Publication date: Aug. 06, 2009
Summary:
【課題】露光時の重合硬化性を向上し、低い加熱温度又は加熱処理無しでパターン構造物や保護膜を形成できるようにする。【解決手段】樹脂と、双極子モーメントが3.50Debye以上の重合性化合物と、光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
樹脂と、双極子モーメントが3.50Debye以上の重合性化合物と、光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物。
IPC (6):
G03F 7/027 ,  G03F 7/038 ,  G03F 7/40 ,  G02B 5/20 ,  C08F 290/12 ,  G02F 1/133
FI (6):
G03F7/027 502 ,  G03F7/038 501 ,  G03F7/40 501 ,  G02B5/20 101 ,  C08F290/12 ,  G02F1/1339 500
F-Term (82):
2H025AB13 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025BC51 ,  2H025BC84 ,  2H025CA01 ,  2H025CA34 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H048BA02 ,  2H048BA45 ,  2H048BA48 ,  2H048BB02 ,  2H048BB12 ,  2H048BB42 ,  2H089LA09 ,  2H089MA04X ,  2H089NA14 ,  2H089PA03 ,  2H089PA05 ,  2H089QA14 ,  2H089QA16 ,  2H089SA17 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096BA05 ,  2H096BA06 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  2H096LA17 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127AA06 ,  4J127BB041 ,  4J127BB081 ,  4J127BB191 ,  4J127BB221 ,  4J127BB281 ,  4J127BB301 ,  4J127BC031 ,  4J127BC151 ,  4J127BD061 ,  4J127BE05X ,  4J127BE05Y ,  4J127BE051 ,  4J127BE11X ,  4J127BE11Y ,  4J127BE111 ,  4J127BE31Y ,  4J127BE31Z ,  4J127BE311 ,  4J127BE34X ,  4J127BE34Y ,  4J127BE341 ,  4J127BG04X ,  4J127BG041 ,  4J127BG05X ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG10Y ,  4J127BG10Z ,  4J127BG101 ,  4J127BG12Y ,  4J127BG121 ,  4J127BG16X ,  4J127BG16Y ,  4J127BG161 ,  4J127BG17X ,  4J127BG17Y ,  4J127BG17Z ,  4J127BG171 ,  4J127CA01 ,  4J127CB371 ,  4J127CC111 ,  4J127FA00 ,  4J127FA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (4)
  • 特開平3-047567
  • 特開昭63-284272
  • 照射硬化可能な組成物
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願2002-545092   Applicant:ディーエスエムエヌ.ブイ.
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Article cited by the Patent:
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