LEDチップのダイボンド方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995268916
Publication number (International publication number)：1997116197
Application date： Oct. 18, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【目的】 LEDチップを基板にダイボンドするにあたり、複数個のLEDチップを近接させて高密度にダイボンドする方法を提供することにある。【構成】複数個のLEDチップを基板にダイボンドする方法において、前記複数個のLEDチップは厚さの異なるLEDチップであって、そのうち最も厚さの薄いLEDチップを先にダイボンドする。

Claim (excerpt)：

複数個のLEDチップを基板にダイボンドする方法において、前記複数個のLEDチップは厚さの異なるLEDチップであって、そのうち最も厚さの薄いLEDチップを先にダイボンドすることを特徴とするLEDチップのダイボンド方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 21/52

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 21/52 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

多色発光素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-157218 Applicant：日亜化学工業株式会社
特開昭64-057653
特開昭56-132383

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