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J-GLOBAL ID：200903068026233690
回路板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998079383
Publication number (International publication number)：1998229268
Application date： Aug. 26, 1993
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：
【要約】【目的】 レーザ等の電磁波の照射処理時間を短縮して生産性を高める。【構成】 絶縁性基材1の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層2を形成する。絶縁性基材1の回路部3と非回路部4の少なくとも境界領域に、非回路部4のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層2を除去する。この後、非照射部のめっき下地層2の表面にめっきを施す。レーザ等の照射は回路絶縁部4のうち少なくとも回路部3との境界領域におこなえばよく、回路絶縁部4の広い領域の全面にレーザを照射する必要がない。また、CADによって回路設計するにあたって、CAD情報に基づいてレーザ等の電磁波を照射おこなう。CAD情報から短時間でレーザ等の操作データを作成して作業時間を短縮することができる。
Claim (excerpt)：
絶縁性基材の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層を形成し、絶縁性基材の回路部と非回路部の少なくとも境界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層を除去した後、めっき下地層にめっきを施すようにした回路板の製造方法において、CADによって回路設計するにあたって、CAD情報に基づいて上記のレーザ等の電磁波の照射をおこなうことを特徴とする回路板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/18
, B23K 26/00
, C25D 5/02
, C25D 7/00
H05K 3/18 E
, B23K 26/00 H
, C25D 5/02 Z
, C25D 7/00 J
