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J-GLOBAL ID：200903068040449077

電子部品の実装方法及び実装構造

Inventor： 大坂 猛 ,  岡村 元嗣 ,  南 匡晃
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000002713
Publication number (International publication number)：2000277568
Application date： Jan. 11, 2000
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 大きなコストを必要とせずに、電子部品を実装基板上に効率よく実装することが可能で、信頼性の高い電子部品の実装方法及び実装構造を提供する。【解決手段】 電子部品1を、バンプ3を介して実装基板4の配線電極5上に位置させた状態で、超音波振動印加手段(コレット)8の先端部の振動振幅が電子部品1の振動振幅より大きくなるような条件で電子部品1に超音波振動を印加するとともにバンプ3及びその近傍を加熱し、バンプ3と、接続対象である実装基板4上の配線電極5とを金属接合させることにより、電子部品1をバンプ3を介して実装基板3上に実装する。

Claim (excerpt)：

電子部品の電極をバンプを介して実装基板の配線電極に接続して実装する電子部品の実装方法であって、超音波振動印加手段(コレット)の先端部を電子部品に当接させ、電子部品を加熱された実装基板の配線電極上にバンプを介して位置させた状態で、前記コレット先端部の振動振幅が電子部品の振動振幅より大きく、かつ、電子部品の振動振幅が0.20μm以上となるような条件で電子部品に超音波振動を印加し、バンプと、接続対象である電子部品の電極又は実装基板上の配線電極とを金属接合させることにより、電子部品をバンプを介して実装基板上に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。

F-Term (8)：

5F044LL11 ,  5F044NN07 ,  5F044NN08 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体チップの実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-145244   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭58-010841
  
• 特開昭58-010841