Pat
J-GLOBAL ID：200903069713767757
半導体チップの実装方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996145244
Publication number (International publication number)：1997326420
Application date： Jun. 07, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体チップを配線基板に実装する際の工程数を減少し、タクトタイムが短い実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 (a)のように半導体チップ16の電極パッド17に突出接点を形成したものを、(b)のように配線基板23の導電膜24に1バンプ150g〜200gで押し当てて、約60KHz〜約70KHzの超音波振動を加えて(c)を経て(d)のように配線基板23の導電膜24に接合し、導電性接着剤を必要としない。
Claim (excerpt)：
金属ワイヤの先端部を溶かしてボールを形成し、この金属ワイヤの先端に形成されたボールを半導体チップの電極パッドに接合してバンプを形成し、バンプ上に前記金属ワイヤの一部分が突出する突出接点として残留するように前記金属ワイヤの先端部を引き千切り、バンプ上の露出状態の前記突出接点を配線基板の導電膜に押し付けて接合する半導体チップの実装方法。
IPC (5)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60
, H01L 21/607
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 301 G
, H01L 21/60 301 F
, H01L 21/607 B
, H01L 21/92 604 K
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
Return to Previous Page
